成功與碳化硅半導體材料供應商無(wú)錫弘元半導體材料科技有限公司簽署多體系整合管理咨詢(xún)合約
181時(shí)間：2023年07月28日
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碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的典型代表，特別適用于高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等應用領(lǐng)域，切合節能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰略需求，是支撐新能源汽車(chē)、高速列車(chē)、光伏發(fā)電、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新發(fā)展和轉型升級的重點(diǎn)核心材料，預計未來(lái)幾年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續以?xún)晌粩翟鲩L(cháng)幅度增長(cháng)。