成功與半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司簽署管理培訓(xùn)合約
213時(shí)間：2024年05月11日
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無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司是一家從事電信級(jí)高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及制造的高科技企業(yè)。 公司匯聚了GaAs 和 InP領(lǐng)域內(nèi)全球一流的激光芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、Fab 工藝、封測(cè)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)及可靠性研發(fā)專家，掌握國(guó)際最領(lǐng)先的6吋GaAs和4吋InP激光芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，并且具有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 核心產(chǎn)品聚焦于高可靠邊發(fā)射激光器（EEL）和垂直腔發(fā)射(VCSEL)激光器兩個(gè)方向，為光纖通信、數(shù)據(jù)通信、汽車無(wú)人駕駛LiDAR、3D傳感（含AR/VR）等行業(yè)客戶提供高穩(wěn)定、高可靠、高亮度、高壽命的激光產(chǎn)品和服務(wù)。 公司將依托自建外延生長(zhǎng)、無(wú)接觸FAB工藝及自動(dòng)化封測(cè)能力，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端激光芯片空白，建成電信級(jí)及車規(guī)級(jí)激光芯片制造中心。