成功與福建省集成電路封測龍頭企業(yè)渠梁電子有限公司簽署ISO22301業(yè)務(wù)連續性管理咨詢(xún)合約
168時(shí)間：2023年05月25日
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渠梁電子有限公司，項目占地220畝，分為二期建設，總建筑面積約28萬(wàn)平方米。渠梁電子有限公司通過(guò)引進(jìn)國際上先進(jìn)的芯片封裝測試技術(shù)，滿(mǎn)足內存芯片產(chǎn)品及邏輯集成電路產(chǎn)品封測需求，并根據實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品，包括但不限于BGA（球柵數組集成電路封裝）、FCCSP（芯片尺寸覆晶封裝）等，主要針對移動(dòng)通訊5G、服務(wù)器、新能源、AI人工智能等領(lǐng)域應用芯片，提供各項集成電路封裝及測試服務(wù)，滿(mǎn)足高端客戶(hù)需求，將建設具國際先進(jìn)水平的集成電路封裝測試基地。